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英特尔Sandy Bridge E发烧平台Q4发布

 11年03月24日 13:16【转载】作者:power  责任编辑:尤佳

导读:来自富士通内部的资料显示英特尔新一代的顶级发烧平台Sandy Bridge E有望在今年年底之前正式发布,该消息证实了之前英特尔第四季度将推出全新发烧级平台Sandy Bridge E的传闻。富士通方面的资料显示,英特尔Sandy Bridge E平台上的处理器依然采用了Sandy Bridge架构,不过在性能和规格上要更为出色,其封装接口也将更改为LGA 2011,而搭配的芯片组也将重新命名为X68。

关键词: 发烧平台 英特尔

来自富士通内部的资料显示英特尔新一代的顶级发烧平台Sandy Bridge E有望在今年年底之前正式发布,该消息证实了之前英特尔第四季度将推出全新发烧级平台Sandy Bridge E的传闻。富士通方面的资料显示,英特尔Sandy Bridge E平台上的处理器依然采用了Sandy Bridge架构,不过在性能和规格上要更为出色,其封装接口也将更改为LGA 2011,而搭配的芯片组也将重新命名为X68。

随着Sandy Bridge E平台的到来,目前采用LGA 1366接口的处理器和X58芯片组将会被取代并在2012年第一季度进入到退市阶段。该消息显示,英特尔LGA 2011接口的高端处理器最大热设计功耗将会达到150W,相比目前顶级的LGA 1366处理器要高出差不多20W的功耗。

英特尔LGA 2011平台的工程样品将会在今年第三季度向相关合作厂商提供测试,而第四季度则将正式发布,其存在的周期将会一直延续到2013年。不过富士通内部的资料同时显示这份进度信息都是指富士通的服务器以及工业产品,其产品代号为英特尔Xeon系列的Romley,不过在总体上这份进度和消费级的产品差不多也是相同的。

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