内存由于不能适应处理器的快速的发展造成计算机整体性能提升遇到瓶颈性问题。三星和Micron开始着手研发3D内存以及相应的内存接口规格，新的内存将极大的增强计算机和网络设备的处理性能。参与这项研发的成员还有Altera、Open Silicon和Xilinx。
新的研发项目的关键之处是一项名为“hybrid Memory cube”的混合内存芯片技术，该技术就是将一个芯片叠加到另一芯片之上。新技术将使得内存芯片更快、更高效的向处理器提供数据。新的单条3D内存的性能将是单条DDR3 内存性能的15倍。三星和Micron都指出现今的2D内存装备了大量的计算机设备，但是这些内存终究会被体积更小容量更大的新一代内存取代。
三星目前是全球最大内存芯片制造商，很少与竞争对手合作，此次与Micron等厂商的合作显示出他们旨在建立可以让其他竞争对手接受的新内存业界标准。
