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ISSCC大会明年二月举行 各大厂商推新产品

 11年12月23日 12:56【编译】译者:Hebrews  责任编辑:黄辉

导读:IT新的一年即将开始,IEEE将在明年在国际固态电路大会(International Solid State Circuits Conference,ISSCC)上对先进的科技趋势进行预测,ISSC大会将与明年2月19日到23日在旧金山举行。

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2011年12月23日星期五 The Register消息:IT新的一年即将开始,IEEE将在明年在国际固态电路大会(International Solid State Circuits Conference,ISSCC)上对先进的科技趋势进行预测,ISSC大会将与明年2月19日到23日在旧金山举行。

各大电子厂商都拿出了2012年将发布的非常吸引人的芯片和存储器技术。

首先是Intel对Ivy Bridge处理器的预览,Ivy Bridge采用最新的22纳米Tri-Gate处理技术并搭载多核CPU和一个GPU。Intel还将在大会上展示一款新的双核Atom处理器,现在这款处理器已经完成研发,预计不久后装载32纳米处理架构的上网本上。Oracle也将对新一代Sparc T5处理器,Sparc T5将兼容Sparc T4并在2012年后期发布。IBM

IBM表示不会对对未来的Power 7+和Power 8的进行说明。但是IBM将展示一个3D系统单晶片(system-on-chip),这个产品使用了TSV技术。

海力士半导体(Hynix Semiconductor)和三星电子也将展示自己的2Gb和4Gb DDR4内存产品。

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