信心来源于持续创新
杨飞的这份信心来自赛灵思在技术领域的持续创新。
2010到2011年两年之间，赛灵思在技术创新上取得了一个又一个的突破。
2010年10月，赛灵思在业界推出首项堆叠硅片互联技术(StackedSiliconInterconnect)，即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片，得益于这项技术，赛灵思28nmFPGA目标设计平台所能满足的资源需求是目前业内最大单芯片FPGA所能达到的两倍。
在芯片领域，有一条著名的定律——摩尔定律，多年来，摩尔定律成为芯片行业发展遵循的重要准则，然而也正是因为受限于摩尔定律，FPGA容量的提升仍然不足以替代今天高端应用所需的ASIC或ASSP，也不能满足开发这些大型ASIC或ASSP原型的需要。
为了使FPGA能够满足那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用，必须采用全新的技术来突破摩尔定律的限制。
凭借在技术领域的深厚积累，赛灵思超越摩尔定律，推出业界首项堆叠硅片互联技术，实现了突破性的200万个逻辑单元容量、带宽和功耗优势。
2011年3月，赛灵思推出行业第一个可扩展处理平台ZYNQ系列，将FPGA带入了另一个蓝海——嵌入式市场。
据介绍，ZYNQ不同于传统的FPGA，而是把ARMCortex-A9MPCore处理器片上系统(SoC)与28nm低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。
