明年或迎转机
分析师表示,随着库存调整趋于结束以及芯片价格触底反弹,明年上半年芯片制造行业可能会迎来复苏。
野村证券分析师帕特里克-廖(Patrick Liao)表示:“库存调整应该会在明年第一季度完成,之后会恢复至略低于正常需求的水平。芯片制造商的业绩还取决于他们的客户是谁,以及客户的经营状况。”
台积电董事长张忠谋(Morris Chang)周四表示,芯片行业明年将增长3%至5%,而台积电会超过平均增幅数个百分点。张忠谋预计库存调整将在今年年底完成,并指出:“经过这次压缩库存,我们可能会看到市场需求像2009年第三季度一样突然爆发。这个冬天不会像2008年冬天那么令人难熬。”
台积电首席财务官何丽梅(Lora Ho)表示,通信芯片将是第四季度的一个营收增长来源。通信芯片第三季度营收比第二季度增长3.3%,相比之下,PC芯片营收则下降了16%。台积电将2011年资本支出从74亿美元下调至73亿美元。
尔必达表示,该公司将继续坚持之前制定的800亿日元(约合9.92亿美元)年度资本支出计划,以争取在智能手机和平板电脑市场获得更大的份额。
基金经理艾伦-陈表示:“在电子产品当中,只有通信产品表现相当优异,电脑和消费类电子产品则表现疲软。所以对于芯片厂商来说,他们还看不到明显的复苏迹象。”
台积电、尔必达和海力士等三家公司对第四季度业绩的预测都不容乐观。
作为全球第二大芯片代工厂商,台湾联华电子周三发布了第三季度财报。虽然净利润好于预期,但由于经济不确定性导致需求不振,该公司第四季度的处境将更为艰难。
美国芯片厂商德州仪器(Texas Instruments)周一表示,该公司预计第四季度市场需求会进一步下滑,而意法半导体(STMicroelectronics)预测其第四季度营收将下降8%。