改变存储市场：英特尔全面推动存储战略
我们对英特尔每一代产品在性能上的提高与功耗上的降低已经习以为常，每一代至强处理器的发布，其实最受到瞩目并受到详尽分析的，都是性能和功耗之外的技术细节。从几年前的Nehalem微架构到近两年的Westmere和Sandy Bridge架构；从45纳米制程到32纳米及未来的22纳米制程工艺；从节点控制器、集成功率门限、集成内存控制器、英特尔Vt虚拟化技术到QPI直连总线，这些才是人们所最为关心的话题。
如今，在至强E5上，新的话题集中在了至强E5及整个Romley平台的PCI-E 3.0控制器（PCI Express 3.0的传输率高达8GT/s，实际带宽是PCI-E 2.0的两倍。）、Integrated I/O（英特尔整合I/O，IIO）和Data Direct I/O（英特尔数据直接I/O，DDIO）、代号为Patsburg的C600芯片组（PCH）上所集成的3Gb/s 8端口SAS 控制器上。
至强E5集成的PCI-E 3.0控制器不仅有效的减少了对QPI依赖，不再需要QPI连接IOH，更重要的，是将PCI-E 3.0控制器集成在处理器内之后，PCI-E 3.0总线离处理器的距离被进一步缩短，具有更短的延迟，可以实现更为高效的数据传输——在节省了通过QPI和IOH的环节之后，I/O响应时间因为过程的缩短而被提升。此外，至强E5与至强5600相比，PCIe带宽的提升也将是显著的。在戴尔的12G服务器中，戴尔采用了PCI-E 3.0 SSD来提供被其称为Fluid Data的服务器流动数据解决方案，利用四块SSD加速了服务器内部热数据的应用速度。
当然，更重要的是类似于Fusion-IO等PCIe闪存加速卡厂商所提供的PCIe闪存卡将能够得到更快的性能，与处理器核心“更近距离的接触”，同时，受益的显然还将包括万兆以太网卡（）、存储HBA卡（FC HBA、SAS HBA等）等PCIe插槽上的不同设备。
3Gb/s的八端口SAS集成在同期配套的C600芯片组上，虽然性能经过国内外媒体的测试，并不尽如人意，但是从英特尔的设计来看，现有的SAS能力覆盖低端的服务器市场已经不成问题，英特尔也明确表示现在只是遇到了一些技术难题，未来集成6Gb/s SAS将是必然。而搭配PCIe 3.0的SAS HBA，使其也能够覆盖中端存储市场，这样的组合，至少现在扩展了市场，并提供了一个很好的开端。
除此以外，随着至强E5发布的，还有全新的英特尔X540以太网控制器。这显然是英特尔为推动万兆以太网进入主流所做的最新尝试，作为一款单芯片10GBASE-T方案，低成本、低功耗的LOM功能，应该会对万兆以太网市场的发展起到不小的推动作用。
必须指出的是，万兆以太网一直是存储行业发展的重点，10GBASE-T万兆以太网的成本却一直是各个存储厂商的“心病”：万兆以太网10GBASE-T解决方案不论从网络设备成本、安装成本还是维护成本各个方面都远远高于采用双绞线传输万兆的解决方案。但这并不意味着存储厂商对万兆并不积极，只是过去1~2年，从服务器到存储的生态环境还没有建立，成本尚还居高不下，X86服务器没有做好板载万兆以太网的准备、以x86架构为主的存储系统还没有做好准备，像是戴尔所推出的万兆iSCSI阵列PS6010和PS6510在实际使用中就难以实现“真正的万兆”——如今戴尔推出了新的EqualLogic PS6110和PS4110，虽然10GBASE-T和SFP+接口不能同时使用，但10GBASE-T所提供的更长的传输连接距离、更好的单位带宽成本，相信也会受到用户的青睐。
于是，现状的发生有了它的巧合也有它的必然：至强E5的发布，提升了服务器计算的性能；Intel X540单芯片的推出，降低了板载万兆以太网及10GBASE-T方案的成本和功耗；云计算的发展要求更大规模的服务器计算环境，SFP+直连铜缆又不能满足需求。这些因素都在促进10GBASE-T万兆以太网的发展，而从万兆以太网角度来看，英特尔又一次促进了FCoE的发展，也促进了存储市场的发展。
无论是10GBASE-T、PCI-E 3.0控制器还是集成SAS控制器，这些特性都将对存储市场的发展产生深远的影响，对于英特尔来说，如今X86处理器在服务器、存储和网络三大市场上的“通吃”，给了他融合与扩张的资本。正如Boyd在回答DOIT记者有关市场发展方向的问题时所谈到的：“（融合）这个趋势正在发生，可以看到服务器存储和网络有一个融合的趋势，他们在使用一个共同的架构。（融合的趋势）赋予了英特尔全新的能力，在数据中心这个领域，（英特尔）要在技术上不断地更快的进行创新。”
