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传德仪计划收购中芯在成都的芯片封装测试厂

 10年05月31日 10:20【转载】作者:作者:萧谔  责任编辑:王林

导读:北京时间5月28日消息,据国外媒体报道,两位消息人士周五透露,德州仪器(TI)计划收购一家位于中国西南的芯片封装测试工厂,目前已经进入后期谈判阶段,预计在2个月内签署协议。

关键词: 德仪 中芯 芯片

北京时间5月28日消息,据国外媒体报道,两位消息人士周五透露,德州仪器(TI)计划收购一家位于中国西南的芯片封装测试工厂,目前已经进入后期谈判阶段,预计在2个月内签署协议。

一位消息人士称,该工厂位于四川成都,价值约为5亿美元。两位消息人士透露拒绝透露姓名,因为协议的细节还未公布。一位消息人士称:“成都市政府和德仪现在正仔细推敲细节问题。”

这家8英寸芯片工厂是由中国最大的芯片厂商中芯国际运营,中芯国际与工厂的所有者--成都市政府签署过代运营协议。对此,中芯国际的官员拒绝发表评论。德仪也未立即发表评论。

目前中国在努力将投资转向中西部地区,因为沿海省份工资和生活成本上涨太快。过去几个月,科技行业出现了需求反弹,企业和消费者都开始增加支出。

中芯国际也一直在重组,希望在年底前扭亏为盈。该公司新CEO王宁国本月表示,通过提高效率和让工厂接近全产能运营,有望实现运营利润。

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