硅锗芯片
1994年,IBM研究中心发明了一种用于从低成本的半导体芯片的硅锗方法。锗比其他稀有昂贵的的材料更容易获得,并提高了集成电路的速度和多功能性。引入全硅锗基础层的芯片提高了工作频率,电流,噪音和功率的能力。更小,更节能的芯片扩大了无线行业,从雷达到太空探索。今天,硅锗技术用在新一代的移动设备和智能技术。
作者:eWEEK 责任编辑:尤佳
11年06月09日 10:40【转载】导读:六月IBM将庆祝100周年,eWEEK决定浏览一下系统巨头也许是最好的产品和技术,以及一些已经有了技术,但没有为公司创造那么好的经济效果的技术。凭借IBM在研究和开发的丰富遗产,以及600亿美元的年度研发预算蓝色巨人开发了很多创新技术。事实上,在1月,IBM宣布,它的发明者在2010 年获得创纪录的5896项美国专利,这标志着它已连续第18年荣登世界最具创意的公司名单。
硅锗芯片
1994年,IBM研究中心发明了一种用于从低成本的半导体芯片的硅锗方法。锗比其他稀有昂贵的的材料更容易获得,并提高了集成电路的速度和多功能性。引入全硅锗基础层的芯片提高了工作频率,电流,噪音和功率的能力。更小,更节能的芯片扩大了无线行业,从雷达到太空探索。今天,硅锗技术用在新一代的移动设备和智能技术。
Copyright © 2003-2012 DOIT.com.cn, All Rights Reserved
DOIT传媒 版权所有京公网安备: 110105001105