5月4日，英特尔宣布，新一代的3-D结构晶体管(FinFET)将于今年投产，这标志着过去使用了50多年的2D平面硅晶体管将被3D立体晶体管所取代。
据了解，英特尔原来计划要于2013年在下下代的14纳米芯片上实现这项技术，如今提前到今年在22纳米芯片上实现，希望以此作为与ARM阵营推出的最新移动产品进行竞争的有力武器。
英国芯片制造商ARM Holdings PLC生产的芯片在全球手机芯片的市场份额已经超过90%。与ARM芯片相比，英特尔芯片耗电量太大，很难跨越手机通过电池供电这一现实障碍。当低功耗已经代替高性能成为趋势时，英特尔没有犹豫的余地，因为重要的市场正被别人占领。
管理架构变革
“WINTEL联盟”的生意正在收缩，新的行当又未及开始登场，一切还未水到渠成。在产业转型的风口浪尖，英特尔把重要的砝码押在了中国。
马宏升(Sean Maloney)注定要为中国市场再活一次。
5月，这位英特尔下一代CEO的候选人15个月前经历了中风，刚刚从康复训练中恢复过来。病愈后的英特尔执行副总裁马宏升出现在了台北君悦酒店大宴会厅的舞台上。
