传高通最快本季度末推出TD-SCDMA芯片
网易科技 12年08月07日 09:32 【转载】 作者：信息时报 责任编辑：王瑶
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初步达到了WCDMA的水平。
高通10月推TD新品
早前，有手机厂商负责人向记者表示，包括高通在内的国际芯片厂商将在8月后大量出产TD芯片。近日，该消息获得中国移动和高通公司的证实。
近日，在2012便携产品创新技术展上，中国移动集团终端公司高级项目经理何彬证实，高通公司将在今年三季度末、四季度初推出TD的芯片。
据何彬介绍，目前TD芯片在技术上已和国际上最成熟的3G制式WCDMA芯片基本相当，广泛采用40nm工艺。除了技术上具备竞争优势，何彬还表示，部分TD芯片甚至在价格上亦有优势。
TD手机商达150家
“整个TD产业已经走过了最艰难的时期。”据何彬透露，目前除了TD新品厂商，整个TD产业链已经臻于完善。据介绍，目前跟中国移动签了保密协议的厂商已达到259家，这其中做手机研发的有150家。中国移动TD手机产品库里的产品已有412款，其中，今年上半年新的入库产品的TD手机多达71款，智能手机的比例达到45款。
何彬表示，中国移动希望TD的终端产品和WCDMA、EVDO能够达到同样的质量、同样的价格和同时推出，让TD智能机的超过50%，全部支持WLAN。何彬特别提到，中国移动正推动诺基亚、夏普等国际品牌来做TD的终端产品。
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