根据Databeans的报告，2010年全球模拟半导体市场的规模为420亿美元。TI在该产品线领域营收达到59.8亿美元，占有全球市场14%的份额。而2010年NS的收入约为16亿美元，市场份额为3%。
长期以来，TI与NS一直是竞争对手，两家公司每家都有其独特竞争优势。TI有3万种模拟产品、广泛的客户影响力以及业内领先的制造技术，包括世界上第一个12英寸模拟芯片生产工厂。NS有1.2万种模拟产品，特别在工业市场占据强势地位。以2010年销售额合并计算，TI将因此取代东芝成为全球第三大半导体公司。
对芯片厂商特别是代工厂来说，“规模化”并不是个新概念。过去两年中，半导体业这种“合纵连横”的趋势尤为明显。日本芯片巨头NEC与瑞萨科技合并，阿布扎比ATIC公司和AMD合资成立Global Foundries。2010年1月，Global Foundries又完成了对新加坡特许半导体的兼并。
不过，大规模并购在模拟芯片市场却很少发生。有业内人士认为，并购使这个市场上出现“巨头”，半导体产业“大者恒大”的定律将再次被验证。
“在当前的市场情况下保持领先有三个重要方面。”TI的CEO Templeton说，“产品技术、低成本快速制造能力以及覆盖全球的技术服务体系，一些公司可能只在某方面做得很强，但是同时具备这三个条件的不多，这也是TI能够持续发展的原因。”
工艺技术进入22nm节点
半导体工艺技术至今仍是按摩尔定律进步，2011年可进入22nm节点，进入下一个节点的时间尚难预料。
英特尔已经公布它的路线图，两年之后，英特尔将以14nm节点生产芯片，然后在2015年以10nm工艺生产芯片。最后，英特尔计划在2017年生产其第一款7nm芯片。
