至于450mm硅片的过渡时间点,台积电选择在2015年~2016年,也即22nm~16nm的量产阶段,可能业界存在不同的看法。因为由200mm向300mm硅片过渡时,原先估计在250nm节点,实际上推迟到130nm节点,英特尔在2002年首次建12英寸生产线。因此未来450mm硅片的配套产业链将成为制约因素,导致业界产生有不同看法是完全正常的。
从应用材料公司角度,从1996年开始就研发300mm设备。原来以为在2000年左右就会有大量的订单到手,实际上由于遇到2001年的网络泡沫,导致实际上全球300mm设备推迟到2003年才稍有起色,所以公司的获利点被推迟了3~4年,这样的历史教训在向450mm过渡时不可能完全被忘却。
应用材料公司总裁Mik Splinter近期在回答分析师提问有关450mm设备进程时,认为目前尚有大量的工作要做,如设备的自动化与腔体设计等,但是2012年公司肯定会加大投资力度。然而由于还不太清楚客户究竟什么时候会下订单,所以什么时候能够提供样机尚不好说。不过有些厂家正考虑在2015年~2017年要实现450mm硅片的量产。
成本下降是决定450mm硅片成功的关键,然而这是指芯片的制造成本,不仅与设备有关,还与配套的产业链有关。相信只有使芯片制造商与设备制造商同时实现双赢,才能持续进步与发展。因此未来向450mm硅片过渡,估计要比向300mm硅片过渡更为复杂与困难,可能周期会更长一些。
总体上450mm硅片是大势所趋,业界己有共识。然而何时真正的开始过渡,以及全球有多少厂家愿意出资70亿美元~100亿美元投资建厂尚有待观察,这也是目前似乎存有不同观点的症结所在,因为可能只有销售额达到或接近200亿美元的企业才能够支持得起如此巨额的持续投资。