推动450mm硅片迅速过渡
成本下降是决定450mm硅片成功的关键，只有使芯片制造商与设备制造商同时实现双嬴，才能持续进步与发展。
有关450mm硅片过渡在业界一直争论不休。到今天为止持积极态度的已有三家，分别是英特尔、台积电及三星，其中台积电的态度似乎更明朗一些。如台积电营运暨产品发展副总秦永沛曾谈到有关18英寸晶圆厂计划，重申台积电预定2013年～2014年建立试产线，2015年～2016年在台中厂量产，18英寸晶圆生产从环保、经济上来看，都会比12英寸厂更有效率。
业内对于18英寸、450mm硅片过渡持另一种观点是应用材料公司为首的一批设备供应商。理由也十分清晰，开发450mm设备的费用约为200亿美元，由谁来承担?另一方面更为实际，即未来有多少订单可用来提高投资的回报率。
然而，由于近期产业的进步已使双方的观点越来越接近。如应用材料公司总裁Mike Splinter在其今年Q2的总结会上已公开表示，在2012年公司要加大450mm设备的研发投资力度，表明应用材料公司已经看出450mm硅片是大势所趋，作为全球半导体设备的领头羊，不能再有丝毫的迟疑，只有积极的跟进才是未来的生存之道。
如今对于向450mm硅片的过渡，持怀疑者已不多见，然而谁是真正首批的推进者，以及在什么时间过渡可能尚存有不同的看法。
因为理想的演变过程应该是刚开始时有2～3家公司建立450mm试制生产线，然而在芯片制造成本下降的诱因下迅速过渡到量产生产线，与之前由200mm向300mm硅片过渡的过程几乎相同。由于在相同工艺条件下，450mm生产线的运作成本大约与300mm相比仅增加30%，但是由于硅片面积增大2.25倍，导致最终芯片的制造成本下降，由此将激发产能扩充，以及更多的厂投入450mm硅片(估计全球有10家以上)。这样的过程导致450mm硅片的市场占有率将由小至大，如目前300mm硅片占总硅片出货量已超过60%。因此向450mm硅片过渡的关键在于成本下降，而且必须同时使芯片制造商与设备制造商实现双赢。
